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電腦主板上的電子元件,電腦主板上的電子元件有哪些

計算機主板上的部件名稱計算機主板一般為矩形電路板,上面安裝了組成計算機的主要電路系統(tǒng),一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴充插槽、

計算機主板上的部件名稱

計算機主板一般為矩形電路板,上面安裝了組成計算機的主要電路系統(tǒng),一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關(guān)接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。

拓展資料

主板(英語:Motherboard,Mainboard,簡稱Mobo),又稱主機板、系統(tǒng)板、邏輯板、母板、底板等,是構(gòu)成復(fù)雜電子系統(tǒng)例如電子計算機的中心或者主電路板。

典型的主板能提供一系列接合點,供處理器、顯卡、聲效卡、硬盤、存儲器、對外設(shè)備等設(shè)備接合。它們通常直接插入有關(guān)插槽,或用線路連接。

主板上最重要的構(gòu)成組件是芯片組(Chipset)。

而芯片組通常由北橋和南橋組成,也有些以單片機設(shè)計,增強其性能。這些芯片組為主板提供一個通用平臺供不同設(shè)備連接,控制不同設(shè)備的溝通。

它亦包含對不同擴充插槽的支持,例如處理器、PCI、ISA、AGP,和PCIExpress。芯片組亦為主板提供額外功能,例如集成顯核,集成聲效卡(也稱內(nèi)置顯核和內(nèi)置聲卡)。

一些高價主板也集成紅外通訊技術(shù)、藍牙和802.11(Wi-Fi)等功能。

參考資料

計算機主板——百度百科

主板上的IC是什么?

主板上的IC是集成電路(integratecircuit)的縮寫。

集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu);其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。

集成電路是20世紀50年代后期一60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導(dǎo)體制造工藝,把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導(dǎo)體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導(dǎo)線全部集成在一小塊硅片上,然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計技術(shù),主要體現(xiàn)在加工設(shè)備,加工工藝,封裝測試,批量生產(chǎn)及設(shè)計創(chuàng)新的能力上。

電腦主板各部件詳細圖解

大家知道,主板是所有電腦配件的總平臺,其重要性不言而喻。而下面我就以圖解的形式帶你來全面了解主板,希望對您有所幫助!

電腦主板各部件詳細圖解

一、主板圖解

一塊主板主要由線路板和它上面的各種元器件組成

1.線路板

PCB印制電路板是所有電腦板卡所不可或缺的東東。它實際是由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線。一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間,這樣便可容易地對信號線作出修正。而一些要求較高的主板的線路板可達到6-8層或更多。

主板(線路板)是如何制造出來的呢?PCB的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂(Glass

Epoxy)或類似材質(zhì)制成的PCB“基板”開始。制作的第一步是光繪出零件間聯(lián)機的布線,其方法是采用負片轉(zhuǎn)印(Subtractive

transfer)的方式將設(shè)計好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。

這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔,并且把多余的部份給消除。而如果制作的是雙面板,那么PCB的基板兩面都會鋪上銅箔。而要做多層板可將做好的兩塊雙面板用特制的粘合劑“壓合”起來就行了。

接下來,便可在PCB板上進行接插元器件所需的鉆孔與電鍍了。在根據(jù)鉆孔需求由機器設(shè)備鉆孔之后,孔璧里頭必須經(jīng)過電鍍(鍍通孔技術(shù),Plated-

Through-Holetechnology,PTH)。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后,可以讓內(nèi)部的各層線路能夠彼此連接。

在開始電鍍之前,必須先清掉孔內(nèi)的雜物。這是因為樹脂環(huán)氧物在加熱后會產(chǎn)生一些化學(xué)變化,而它會覆蓋住內(nèi)部PCB層,所以要先清掉。清除與電鍍動作都會在化學(xué)過程中完成。接下來,需要將阻焊漆(阻焊油墨)覆蓋在最外層的布線上,這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份了。

然后是將各種元器件標示網(wǎng)印在線路板上,以標示各零件的位置,它不能夠覆蓋在任何布線或是金手指上,不然可能會減低可焊性或是電流連接的穩(wěn)定性。此外,如果有金屬連接部位,這時“金手指”部份通常會鍍上金,這樣在插入擴充槽時,才能確保高品質(zhì)的電流連接。

最后,就是測試了。測試PCB是否有短路或是斷路的狀況,可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷,電子測試則通常用飛針探測儀(Flying-Probe)來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準確,不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

線路板基板做好后,一塊成品的主板就是在PCB基板上根據(jù)需要裝備上大大小小的各種元器件—先用SMT自動貼片機將IC芯片和貼片元件“焊接上去,再手工接插一些機器干不了的活,通過波峰/回流焊接工藝將這些插接元器件牢牢固定在PCB上,于是一塊主板就生產(chǎn)出來了。

另外,線路板要想在電腦上做主板使用,還需制成不同的板型。其中AT板型是一種最基本板型,其特點是結(jié)構(gòu)簡單、價格低廉,其標準尺寸為

33.2cmX30.48cm,AT主板需與AT機箱電源等相搭配使用,現(xiàn)已被淘汰。而ATX板型則像一塊橫置的大AT板,這樣便于ATX機箱的風(fēng)扇對

CPU進行散熱,而且板上的很多外部端口都被集成在主板上,并不像AT板上的許多COM口、打印口都要依靠連線才能輸出。另外ATX還有一種Micro

ATX小板型,它最多可支持4個擴充槽,減少了尺寸,降低了電耗與成本。

2.北橋芯片

芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,按照在主板上的排列位置的不同,通常分為北橋芯片和南橋芯片,如Intel的i845GE芯片組由

82845GEGMCH北橋芯片和ICH4(FW82801DB)南橋芯片組成;而VIA

KT400芯片組則由KT400北橋芯片和VT8235等南橋芯片組成(也有單芯片的產(chǎn)品,如SIS630/730等),其中北橋芯片是主橋,其一般可以和不同的南橋芯片進行搭配使用以實現(xiàn)不同的功能與性能。

北橋芯片一般提供對CPU的類型和主頻、內(nèi)存的類型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持,通常在主板上靠近CPU插槽的位置,由于此類芯片的發(fā)熱量一般較高,所以在此芯片上裝有散熱片。

3.南橋芯片

南橋芯片主要用來與I/O設(shè)備及ISA設(shè)備相連,并負責(zé)管理中斷及DMA通道,讓設(shè)備工作得更順暢,其提供對KBC(鍵盤控制器)、RTC(實時時鐘控制器)、USB(通用串行總線)、Ultra

DMA/33(66)EIDE數(shù)據(jù)傳輸方式和ACPI(高級能源管理)等的支持,在靠近PCI槽的位置。

4.CPU插座

CPU插座就是主板上安裝處理器的地方。主流的CPU插座主要有Socket370、Socket478、Socket423和Socket

A幾種。其中Socket370支持的是PIII及新賽揚,CYRIXIII等處理器;Socket

423用于早期Pentium4處理器,而Socket

478則用于目前主流Pentium4處理器。

而Socket

A(Socket462)支持的則是AMD的毒龍及速龍等處理器。另外還有的CPU插座類型為支持奔騰/奔騰MMX及K6/K6-2等處理器的Socket7插座;支持PII或PIII的SLOT1插座及AMD

ATHLON使用過的SLOTA插座等等。

5.內(nèi)存插槽

內(nèi)存插槽是主板上用來安裝內(nèi)存的地方。目前常見的內(nèi)存插槽為SDRAM內(nèi)存、DDR內(nèi)存插槽,其它的還有早期的EDO和非主流的RDRAM內(nèi)存插槽。需要說明的是不同的內(nèi)存插槽它們的引腳,電壓,性能功能都是不盡相同的,不同的內(nèi)存在不同的內(nèi)存插槽上不能互換使用。對于168線的SDRAM內(nèi)存和184線的DDR

SDRAM內(nèi)存,其主要外觀區(qū)別在于SDRAM內(nèi)存金手指上有兩個缺口,而DDR

SDRAM內(nèi)存只有一個。

6.PCI插槽

PCI(peripheral

component

interconnect)總線插槽它是

由Intel公司推出的一種局部總線。它定義了32位數(shù)據(jù)總線,且可擴展為64位。它為顯卡、聲卡、網(wǎng)卡、電視卡、MODEM等設(shè)備提供了連接接口,它的基本工作頻率為33MHz,最大傳輸速率可達132MB/s。

7.AGP插槽

AGP圖形加速端口(AcceleratedGraphics

Port)是專供3D加速卡(3D顯卡)使用的接口。它直接與主板的北橋芯片相連,且該接口讓視頻處理器與系統(tǒng)主內(nèi)存直接相連,避免經(jīng)過窄帶寬的PCI總線而形成系統(tǒng)瓶頸,增加3D圖形數(shù)據(jù)傳輸速度,而且在顯存不足的情況下還可以調(diào)用系統(tǒng)主內(nèi)存,所以它擁有很高的傳輸速率,這是PCI等總線無法與其相比擬的。AGP接口主要可分為AGP1X/2X/PRO/4X/8X等類型。

8.ATA接口

ATA接口是用來連接硬盤和光驅(qū)等設(shè)備而設(shè)的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133,ATA33又稱Ultra

DMA/33,它是一種由Intel公司制定的同步DMA協(xié)定,傳統(tǒng)的IDE傳輸使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號的單邊來傳輸數(shù)據(jù),而Ultra

DMA在傳輸數(shù)據(jù)時使用數(shù)據(jù)觸發(fā)信號的兩邊,因此它具備33MB/S的傳輸速度。

而ATA66/100/133則是在Ultra

DMA/33的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的,它們的傳輸速度可反別達到66MB/S、100M和133MB/S,只不過要想達到66MB/S左右速度除了主板芯片組的支持外,還要使用一根ATA66/100專用40PIN的80線的專用EIDE排線。

此外,現(xiàn)在很多新型主板如I865系列等都提供了一種Serial

ATA即串行ATA插槽,它是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型,它用來支持SATA接口的硬盤,其傳輸率可達150MB/S。

9.軟驅(qū)接口

軟驅(qū)接口共有34根針腳,顧名思義它是用來連接軟盤驅(qū)動器的,它的外形比IDE接口要短一些。

10.電源插口及主板供電部分

電源插座主要有AT電源插座和ATX電源插座兩種,有的主板上同時具備這兩種插座。AT插座應(yīng)用已久現(xiàn)已淘汰。而采用20口的ATX電源插座,采用了防插反設(shè)計,不會像AT電源一樣因為插反而燒壞主板。除此而外,在電源插座附近一般還有主板的供電及穩(wěn)壓電路。

主板的供電及穩(wěn)壓電路也是主板的重要組成部分,它一般由電容,穩(wěn)壓塊或三極管場效應(yīng)管,濾波線圈,穩(wěn)壓控制集成電路塊等元器件組成。此外,P4主板上一般還有一個4口專用12V電源插座。

本文分類:科技

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發(fā)布日期:2023-04-28 13:21:27

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