ddr5電腦內(nèi)存什么時(shí)候上市,ddr5內(nèi)存上市時(shí)間筆吧評(píng)測(cè)室

d5什么時(shí)候普及

2022年。2022年是各大廠商大規(guī)模切入DDR5內(nèi)存的第一年，普及率超過(guò)25%。d52022年開(kāi)始逐步普及。d5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布，各大廠商就開(kāi)始了對(duì)ddr5內(nèi)存的開(kāi)發(fā)和研制。

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2020年7月，DDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布。

DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。相比DDR4內(nèi)存，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其他變化是電壓從1.2V降低到1.1V，而每個(gè)通道都有32/40位(ECC)，總線效率提高，預(yù)取的存儲(chǔ)體組數(shù)量增加，性能提高。沒(méi)有官方支持DDR5內(nèi)存的平臺(tái)。AMD預(yù)計(jì)將在2021年更換Zen4處理器上的插槽，以支持DDR5內(nèi)存，而英特爾的14nm和10nm處理器尚未明確支持DDR5內(nèi)存。官方路線圖顯示，2021年7nmcraft藍(lán)寶石Rapids處理器只會(huì)上DDR5，而且是首款服務(wù)器產(chǎn)品。消費(fèi)者等級(jí)的估計(jì)還得等等。

AMD明確表態(tài)：DDR5內(nèi)存CPU將在2021年到來(lái)

從2017年Zen架構(gòu)處理器問(wèn)世開(kāi)始，隨著AMD的銳龍Ryzen、EPYC霄龍?zhí)幚砥魃鲜?，Zen架構(gòu)產(chǎn)品的路線圖節(jié)奏也越發(fā)穩(wěn)定。第三代銳龍Ryzen處理器在7月7日上市銷(xiāo)售，采用臺(tái)積電7nm工藝和新一代的Zen2架構(gòu)。

從研發(fā)角度來(lái)看，7nm工藝的Zen2架構(gòu)已經(jīng)完成歷史使命。AMD下一代的Zen3將會(huì)在2020年推出，采用7nmEUV的制程工藝。目前，關(guān)于第四代7nm+的Zen3處理器會(huì)有哪些特點(diǎn)，但桌面版8-16核、服務(wù)器最多64核的架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)該不會(huì)變。此外，7nm+的Zen3處理器的新技術(shù)支持應(yīng)該不會(huì)有多大的變化，因?yàn)锳MD承諾2020年的桌面級(jí)處理器依然采用AM4接口、服務(wù)器版繼續(xù)兼容SP3插槽。

雖然7nm+的桌面版Zen3處理器還沒(méi)有公布代號(hào)，但是AMD已經(jīng)確定EPYC服務(wù)器產(chǎn)品的代號(hào)為米蘭，是那不勒斯、羅馬之后的第三個(gè)意大利城市。

按照AMDCTOMarkPapermaster在2018年年底的說(shuō)法，Zen3架構(gòu)的設(shè)計(jì)目標(biāo)是能效優(yōu)先，并將能效拿出最佳的IPC(每時(shí)鐘周期指令集)增幅。臺(tái)積電表示7nm+工藝將提升20%的晶體管密度，相同負(fù)載下功耗降低10%。

AMD高級(jí)副總裁、數(shù)據(jù)中心與嵌入式解決方案事業(yè)部總經(jīng)理ForrestNorrod不久接受采訪時(shí)同樣表示：第一、二、三代的Zen架構(gòu)都將保持兼容，而DDR5內(nèi)存需要不同的設(shè)計(jì)，所以需要更新處理器插槽實(shí)現(xiàn)，最快能夠支持DDR5的將會(huì)是2021年的Zen4架構(gòu)“熱那亞”。